歐盟晶片法案生效！430 億的歐元補貼，臺灣產業吃得到嗎？｜智財科技

根據歐洲議會於 2022 年的分析，Covid-19 疫情暴露了全球供應鏈長期存在的脆弱之處，半導體的空前短缺就是一項很好的例子；如此短缺，也造成工業成本與消費者價格的上漲，並減緩歐洲復甦的腳步。

為此，2022 年 2 月，歐盟執委會提出歐洲晶片法案（European Chips Act），目標是確保歐盟在半導體供應鏈的安全，並強化技術的領先地位──根據歐洲議會的研究，歐洲對於半導體的生產能力佔全球比例 10%，立法希望將其提升至 20%。

2023 年 9 月 21 日，歐盟《晶片法案》正式生效。依照計畫，到 2030 年以前，歐盟投入 430 億歐元（約新台幣 1.5 兆元） 用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。其中 110 億歐元（約新台幣 3,820 億元）將投資於先進製程技術的技術研發。

晶片既然那麼重要，為何歐盟地區會苦惱產量問題？新的晶片法案，又有什麼辦法來促進晶片生產，對身處亞洲的臺灣又會有什麼影響呢？

歐洲缺乏半導體的原因

微晶片（microchip）又稱為積體電路，是數位產品的基礎成分，大量被使用在我們的日常工作、教育和娛樂活動上──例如汽車、火車、飛機、醫療健保與自動化設備，並且涉及能源、數據與通信領域。

我們平時使用的手機，裡頭大約大約 160 個不同的晶片，電動車則可能多達 3500 個。微晶片對於數位轉型的技術也至關重要，例如人工智慧、低耗能的資訊科技、5G 與 6G 的通信、以及雲端運算的高效能運算等。

而微晶片的生產，立基在複雜且須經許多國家參與、相互依存的供應鏈上。一個大型的半導體公司，可能會與至少 1 萬 6 千個位於世界各地的專業供應商合作。這樣的情況，使得供應鏈容易受到世界各地的事件影響，例如全球地緣政治的挑戰，又或 Covid-19 疫情爆發，都是很明顯的例子。

近一年多來，烏克蘭戰爭的爆發，也引起對半導體產業供應的憂慮。其他例如火災與旱災等災害，也會影響製造商的生產，加劇供應短缺的危機。目前，歐洲就微晶片的短缺，今年底還看不見盡頭，因為廠商們之間，都須等待很長的交貨時間；就算要建立新的晶片工廠，至少也需要 2 至 3 年的時間。

設計兩項方案，共同鞏固歐洲的半導體供應

為了提昇半導體的供應安全，接續歐盟執委會的法案，歐洲議會工業、研究與能源委員會，於 2023 年 1 月 24 日通過兩項法案，第一項是晶片法案（Chips Act），旨在加強歐盟半導體產業體系的技術能力與創新。第二項為晶片聯合承諾（Chips Joint Undertaking），目的為提升歐洲半導體產業的投資（這也成為後來正式法案的重要基礎，以下說明之）。

在第一項的「晶片法案」中，歐洲議會的議員們，關注於新一代的半導體與量子晶片，歐盟將建立一個網絡，解決生產力短缺的問題，並吸引新的研究、設計、與生產人才。於是，這項法案就有三大重點：

第一，啟動「歐洲晶片倡議」，旨在強化歐盟的競爭力、彈性與創新能力，使歐盟掌握更新一代的半導體技術，並強化大規模的生產力。具體措施有：

1. 建立虛擬設計平台，提高歐洲的設計能力，並在開放、非歧視與透明的條件下運作；

2. 支持試驗生產線，進行測試、藉以完善構想，生產最終產品；

3. 促進先進技術與工業能力的發展；

4. 支持中心網絡的建立，提供參與者專業知識並改善他們的技能；

5. 支持半導體基金活動，使創業者更易獲得資金，使革新更成熟，並吸引投資者；

6. 本項法案提供框架，結合成員國的資金、國家援助的投資、歐盟預算與私人投資。

第二，確保供應安全的新框架。這裡指的是吸引投資，並強化製造、包裝、測試與半導體裝配等生產力。尤其，這些措施定義了製造標準，以推動歐盟半導體供應安全具體計劃的實施。那些未來經由歐盟委員會承認的生產與代工業，將被視為有助歐盟半導體的供應安全，從而有助歐盟整體的公共利益。

第三，在成員國與歐盟委員會之間，建立協調機制，以掌握半導體的供應情況，以及面臨半導體短缺的應對措施。這樣的機制，將強化成員國之間的合作，未來可以掌握半導體的供應狀況、評估需求、提早預測短缺情況。若面臨供應短缺的危機，能夠快速地透過特別措施採取行動。 具體來說，歐盟將設置危機應對機制，由委員會評估半導體供應鏈的風險，以及成員國警示指標，藉以發動歐盟等級的警報。

這樣的機制，將允許歐盟委員會實施對應的緊急應變措施，例如：對於特殊產品的優先供應、為成員國進行聯合採購等。議會強調釐清晶片供應鏈的輪廓，試圖更確實地釐清問題。

而在前述第二項法案的「晶片聯合承諾」（Chips Joint Undertaking）當中，此一承諾將深化歐盟歐洲地平線研究計畫（Horizon Europe）框架下的公私夥伴關係；亦即，歐盟希望從歐盟本身、成員國、夥伴國家與私部門匯集大量的資金，以加強半導體的研究、發展與創新。

為落實這項匯集資金的框架（註一），此項法案將優先注重基礎研究、基礎發展與跨國的創新投資。藉由這樣的方式，使歐盟更加開放，期待讓整個歐洲半導體技術更加蓬勃發展。

經由歐盟統籌規劃，未來可以彙整歐盟境內的資源，包括歐盟成員國、與前述計劃相關的第三國，以及私部門，而不會群龍無首。

具體來說，未來具體的資助活動，僅限於單一的工作計畫方案，該方案需由指導委員會通過──而指導委員會則是由歐盟執委會與成員國組成，就有關工作計畫與強化生產能力之事項進行投票（註二）。

歐洲晶片法案與臺灣的關係

歐洲議會在這次立法也特別強調國際合作的重要，例如美國、日本、南韓、新加坡與台灣，以確保供應鏈安全。

歐盟肯定，目前只有台灣與南韓兩家公司有能力製造最先進的晶片，也顯示歐盟重視台灣在半導體製造領域，在全世界扮演重要角色。

歐洲使用的晶片，約有一半在台灣生產，歐盟也歡迎台積電，或其他全球重要半導體企業到歐洲投資。事實上，依據媒體報導，近來台積電正與德國洽談合作，計畫未來在德國設置 12 吋晶圓廠。

簡言之，台積電董事會於今年 8 月通過 34 億美元的投資案，尤其在德國投資的子公司 ESMC 提供晶圓製造。台積電所選擇的城市為得勒斯登，位於德國東部，與捷克接壤，可為西歐與東歐的交界，而且得勒斯登本有半導體、汽車產業，所在地亦有得勒斯登工業大學，可謂人才與供應商兼具，未來前景，值得期待。

如果計畫落實，這將是台積電在歐洲建造的第一個生產基地。而站在歐洲的立場，未來歐盟委員會也會制定一個半導體外交機制，以面對未來面臨經濟、社會動盪時，供應鏈短缺的問題，這也是台灣眾半導體產業的機會。

【本文作者】

蔡鎰仲

律師、法國艾克斯馬賽大學公法學博士。

【本文核稿】

網站主編，王鼎棫

註一：前述匯集資金的框架，也促使歐盟修訂了 2021/2085 號規則，增加了一個總體目標與四個附加目標。一般性的總體目標，著重於提高歐盟於新一代技術半導體的大規模生產力。而四個具體附加目標則分別為：（1）加強大規模半導體技術設計的能力；（2）改良現有並發展新的生產線；（3）發展先進技術與工程能力，以加速量子晶片的發展；（4）在歐洲創設一個中心網絡。

註二：某些行動提案，甚至須有來自三個成員國，且至少由三個法人實體所送出，才有資格獲得資助。在資助上，根據參與者的類型，特別是中小企業與非營利性之法人實體，是用不同的資助率。